甚至随着功率nXBI导体需求强劲FHEt6英寸硅晶圆供应也吃紧Hcpw
以5G为例,2018年1月16日,5G技术研发试验第三阶段规范正式发布,标志着研发试验正RsiN进入第三阶段,将推动5G系统设备基本达到预商用水平McmJ